TSMC đang tiến rất gần tiến trình 1nm

TSMC cùng Đại học Quốc gia Đài Loan (NUT) và Viện Công nghệ Massachusetts (hay MIT, Mỹ) đã công bố về những đột phá mà các bên có được trong kế hoạch phát triển chip 1nm. Thông báo này được đưa ra chỉ ít lâu sau động thái ra mắt chip 2nm từ IBM.

Cụ thể thì theo các nhà nghiên cứu; việc sử dụng Bismuth bán kim loại (Bi) làm điện cực tiếp xúc cho ma trận 2D có thể làm giảm đáng kể điện trở, qua đó giúp dòng điện đi qua một cách hiệu quả hơn. Đội ngũ từ MIT là những người đầu tiên thử nghiệm điều này, trước khi TSMC và NUT tham gia tinh chỉnh thêm. Nếu dự án này thành công, đây sẽ là một bước tiến rất lớn trong công cuộc tối ưu hoá hiệu suất – năng lượng tiêu thụ trên vi xử lý.

Tuy vậy, sẽ phải rất lâu nữa thì kế hoạch này mới có thể được triển khai, khi TSMC trước mắt đang muốn tập trung cho dây chuyền 3nm – dự kiến sẽ vận hành vào nửa cuối năm sau. Cộng thêm với nguồn cung vật liệu cho các công nghệ cấp thiết hiện thời đang khan hiếm trầm trọng, việc mạo hiểm đầu tư cho thứ gì đó quá mới chắc chắn sẽ không phải là một nước đi khôn ngoan.

Chưa kể, đơn vị Đài Loan lúc này vẫn đang rất “đắt hàng” ở các dây chuyền 7nm và 5nm với hai “khách sộp” lần lượt là AMD và Apple. “Đội Đỏ” thì vốn đang rất cần thành phẩm để sản xuất CPU đời mới, còn nhà Táo có lẽ cũng muốn chuẩn bị thật tốt cho các vi xử lý Silicon mới trong tương lai gần.